由于新一代的半导体产品持续不断的朝着传输速度更高方向发展(如DDR等)，热量逸散和温度控制成为测试考量的一个重要因素。即使是在高同测的测试环境中，我们的温度补偿技术也可以有效的控制产品的温度。除了更高的温度精度改善了良品率以外，加温时间的减少也提高了生产效率。

优化对轻型小型产品的处理方式

出于运输上的考虑，存储器产品正在变得更小和更轻(如CSP等)。M6542AD采用了新的处理系统和新的机械结构，在获得最佳的处理机能和更高的生产效率的同时，对于微小的产品也不会因为动作而带来震动和冲击。此外，为了实现较高速度和较小振动，M6542AD使用了一种低重心的机械臂结构，更进一步的降低了处理时间并改善了运转的稳定性。

更易于操作，提高了维护效率

简单的触摸面板和大面积的显示屏使得操作变得容易和迅速。另外，实拍照片和图解屏幕的导入也提高了帮助信息和维护功能的完整性和便捷性。

多彩的机能和可选组件

M6542AD内藏了一系列丰富的机能来优化用户的测试环境，帮助机械手在量产时取得相关数据。如自动重测机能，Socket动作相关机能，可选的自动分类部增设单元，可选的自动上料部增设单元以及众多其它的机能。