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适应最新的器件测试，提供稳定的操作环境和更高的产量
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通过优化的温度控制提高产量
以DDR为代表的下一代器件的数据传送高速化带来的散热问题给测试带来了很多问题。我们新开发的温度控制技术使得在高同测数的情况下有效控制器件温度成为可能。而且高温度精度、升温时间缩短的实现进一步提高了产量。
为传送轻型小型器件的优化
为了传送CSP等封装的小型化和轻型化的存储器器件，新的传递系统和新的机械结构被采用了。采用了优化的传递系统避免了移动中震落轻型器件的可能性从而提高了产量。而且为实现高速低震动，采用了新开发的低重心机械臂结构减短了传送时间并增加了操作灵活性。
更简单的操作带来了增强的维护功能
大型触摸屏提供了全新的简单明快的操作体验。而且真实图片和彩色屏幕使得帮助系统和维护功能更加完整便利。
丰富多彩的机能和扩展功能
M6542AD包括了一整套为相关数据取得、多种产品生产、客户测试环境而优化的各种功能。此外自动重新检查功能，接口顺序改正功能，自动分类扩展单元，自动装载扩展单元，ID管理系统等等功能可供选择。
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M6542AD |
| 被测器件： |
CSP, BGA,
TSOP, QFP |
| 同测能力： |
最多128器件/测试头 |
| 产能： |
最多6200器件/小时 |
| 温度范围： |
- 30℃ 到 125℃,
- 55℃ 到 125℃
(选件) | |
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